檢索結果：共10筆資料 檢索策略： "Yung-Chih Chen".ecommittee (精準) and cdept.raw="資訊工程系"
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
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閾值邏輯閘是函式表示的一種潛在元件。近年來隨著納米設備的發 展，可用在許多數學模型中。本篇改進了基於查找表分析流程中，映射 閾值邏輯從剪切當中用傳統選擇方法替換子網路的議題，並用最少的 閘數建立閾值…
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封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性，在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層，共享的金屬層需要被切割…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多，在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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隨著調度技術的進步，分散式能源電廠與中央監控控制數據採集系統之間的通訊越來越重要。為了能夠匯集過於分散且沒有標準協定的小型太陽能發電廠之數據，我們提出了一種IEC 61850與多種協定結合之服務器，…
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隨著全球暖化以及能源短缺的議題被重視，再生能源已成為世界上熱門的議題。由於臺灣地狹人稠的地理因素，太陽能發電廠的設置通常是小規模且分散的。因此，太陽能發電案場與中央監控和數據採集系統之間的通信起著電…